地博簡介
地博公司于2005年在江蘇昆山成立，2016年總部正式遷入湖南，是一家集研發&生產&銷售于一體的新材料高科技企業。旗下現有昆山地博和株洲地博2大智造基地，以及昆山、重慶、廈門、東莞、佛山等多個分支機構，生產和銷售規模在國內同行業中具有一定競爭力。
公司專注于功能薄膜研發和制造，致力于成為優秀的智能光顯及創新防護功能膜提供商。主要產品涵蓋PC薄膜&片材&板材和PC+PMMA復合板等功能薄膜材料，廣泛應用于電子電器、新能源、光學通信、安全防護等領域。
公司先后從國外引進十余條先進功能薄膜&片材生產線，現有各類高精度生產和測量儀器100余臺，建有2大研發實驗室，擁有一支完備的研發團隊，參與《聚碳酸酯薄膜及片材》國標編寫，通過自主研發和創新解決客戶的需求。目前公司已獲得ISO9001、ISO14001、ISO45001、美國UL等多項國際認證，通過SGS、CTI、CQC等幾十項產品和環保測試，符合歐盟ROHS、REACH環保要求。
智造基地
發展歷程
2005年
昆山地博創立，
正式進入電子材料行業
2010年
2條全自動
PC薄膜生產線投產
2015年
生產規模擴大，
PC薄膜生產線擴充至5條
2017年
株洲地博成立，
第二智造基地開建
2019年
阻燃PC薄膜量產，成為國內最大的動力電池阻燃PC薄膜生產基地
2022年
PC+PMMA復合材料量產， 正式進入通訊復合材料領域PC+PMMA復合材料量產， 正式進入通訊復合材料領域
2024年
PC板材系列產品量產
官方公眾號
官方視頻號
